無鉛焊接對回流焊機的要求無鉛焊接是為了適應(yīng)環(huán)保要求，現(xiàn)時所采用的錫鉛合金含有37%鉛，而鉛對環(huán)境有很大的污染，幫歐美日本等發(fā)達國家為保護環(huán)境，制定了相關(guān)法律，將于2004年年間逐步禁止含鉛電子產(chǎn)品的制造與銷售，取而代之的是無鉛焊料，幫無鉛焊接工藝已經(jīng)成為不可逆轉(zhuǎn)的…

無鉛波峰焊的保養(yǎng)一、錫條在使用過程中，錫渣過多，如何處理？ 1、對于波峰焊中所說的錫渣過多，首先要分清楚錫渣是否正常，一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。針對不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生原因有如下幾點： ①、主要原因是波峰爐設(shè)備的問題…

錫條在使用過程中，錫渣過多，如何處理？一、對于波峰焊中所說的錫渣過多，首先要分清楚錫渣是否正常，一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。針對不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生原因有如下幾點：1、主要原因是波峰爐設(shè)備的問題：目前市場上部分波峰爐的設(shè)計…

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫…

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：1、焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間…

一種波峰焊／回流焊專用ＰＬＣ實時多任務(wù)控制方法，其特征在于：其將控制任務(wù)劃分為溫度曲線調(diào)節(jié)算法任務(wù)、通訊任務(wù)和邏輯控制任務(wù)三部分，其中，溫度曲線調(diào)節(jié)算法任務(wù)處理的是采集波峰焊／匯流焊工藝的現(xiàn)場溫度，并將采集到的現(xiàn)場溫度與溫度設(shè)定值進行聯(lián)合計算，然后將計算結(jié)…

回流焊專用風(fēng)輪設(shè)計，風(fēng)速穩(wěn)定;各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容大;升溫快，從室溫到工作溫度。

在波峰焊工藝中，預(yù)熱能將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。預(yù)熱是很重要的一個系統(tǒng)，了解其原理并規(guī)范操作，對提升焊接品質(zhì)極有意義。

在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：第一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（…

由于SMC/SMD沒有THD那樣的插裝安裝，鉛揮發(fā)出來的氣體無法逸散，而由于鉛料的表面張力，使鉛料很難及時潤濕并滲透到待貼裝的每個角落，容易發(fā)生“陰屏效應(yīng)”，如果采用一般的單波峰焊接技術(shù)，會產(chǎn)生大量的漏焊接和橋連現(xiàn)象。為了解決這個問題，必須采用一種新型的波峰焊技術(shù)：…